好大一个瓜:魅族真要凉!16s处理器没有封胶被石锤了

2019-05-14 11:00

昨天晚上魅族高管应该测夜未眠吧,因为一个可能会让目前千疮百孔的魅族的石锤被公布了,很有可能让魅族凉:

昨晚,知名的评测人楼某,在拆卸魅族16s时发现,魅族16s的SOC没有封胶!这可是个大瓜,随后,魅族也官方回应了:

魅族回应,他们采用的是新型的「富乐 8023 」胶水,使用后是半透明的状态,有着更好的渗透性,眼下之意是:你自己无知,我这是新型材料,看不到就代表没有了?然后这就让这位测评人不爽了,凌晨12点爬起来直接焊下SOC回应:

最后确认着实没有封胶,同时,也有较真的网友去查了一下所谓的新型的「富乐 8023 」胶水是什么样子,结果显示这胶水应该是黑色的:

如果排除这位测评人的机子是特例这一结果的话,那么魅族16s的SOC没有封胶应该是石锤了,当然这时候有网友就会说了:

那么SOC没有封胶有什么影响了?由于芯片和主板是通过锡焊焊点连接的,没有封胶就直接暴露在外,长期使用容易氧化导致接触不良,如果使用期间碰到水,基本上就废了,抢救都抢救不了,所以即使是千元机,SOC也是会封胶的。

当然,目前魅族好像还没有具体回应,不知道是在找证据,还是在找公关,总之这个瓜有点大,稍不注意魅族可能没有未来,变鬼族了,希望魅族能够给个好的解释吧,毕竟像这样的手机厂商不多了!

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